HTE高溫延展性電解銅箔
產(chǎn)品規(guī)格 ：
公司可提供1/4OZ～2OZ(名義厚度9?～70μm)，幅寬為550mm?～1295mm的PCB用標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔。
產(chǎn)品性能：
產(chǎn)品具有優(yōu)異的常溫儲(chǔ)存性能、高溫抗氧化性能，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)Ⅱ、Ⅲ級(jí)要求，滿足標(biāo)準(zhǔn)輪廓(S)高溫延展性（HTE）電解銅箔特性(見表1)。
產(chǎn)品用途：
適用于各類樹脂體系的雙面、多層印制線路板。
使用優(yōu)點(diǎn)：
該產(chǎn)品采用了特殊的表面處理工藝，提高了產(chǎn)品抗底蝕能力及降低殘銅的風(fēng)險(xiǎn)。
產(chǎn)品表面金相：
表1：標(biāo)準(zhǔn)輪廓(S)高溫延展性（HTE）銅箔特性（執(zhí)行 GB/T5230-2000、IPC-4562A-2000等標(biāo)準(zhǔn)）
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項(xiàng)目 |
單位 |
1/4OZ (9μm) |
1/3OZ (12μm) |
J OZ (15μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
2OZ (70μm) |
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銅含量 |
% |
≥99.8 |
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單位面積重量 |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
127±4 |
153±5 |
283±5 |
585±10 |
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抗拉強(qiáng)度 |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
≥30 |
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H.T.(180℃) |
≥15 |
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延伸率 |
R.T.(25℃) |
% |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
≥10 |
||
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H.T.(180℃) |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
|||||
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表面粗糙度 |
光面(Ra) |
μm |
≤0.4 |
|||||
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毛面(Rz) |
≤5.0 |
≤6.0 |
≤7.0 |
≤7.0 |
≤9.0 |
≤14 |
||
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剝離強(qiáng)度 |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.0 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.3 |
≥1.8 |
≥2.0 |
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耐藥品性(18%-1hr/25℃) |
% |
≤5.0 |
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高溫防氧化(E-1.0hr/190℃) |
% |
優(yōu)異Good |
||||||
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耐浸焊290℃ |
Sec. |
≥20 |
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針孔 |
EA |
無(wú)?Zero |
||||||
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基材 |
---- |
FR-4 |
||||||
注：1.銅箔毛面Rz值為測(cè)試穩(wěn)定值，不做保證值。
? ? ? ?2.剝離強(qiáng)度為標(biāo)準(zhǔn)FR-4板測(cè)試值(5張7628PP)。
? ? ? ?3.品質(zhì)保證期限自收貨日起90天。
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