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引線框架銅帶

簡短描述:

引線框架是由銅-鐵-磷、銅-鎳-硅合金成分。主要的合金牌號有C192/KFC、C194和C7025, C192/KFC、C194、C7025合金是一種具有高強(qiáng)度高性能的合金材料，C194和KFC就是銅鐵磷合金最有代表性的兩種，是最常用的合金材料。

C7025是一種含有鎳和硅的銅合金。具有高導(dǎo)熱和高彈性合金，不需要熱處理，易于沖壓成形。具有高強(qiáng)、高導(dǎo)熱性能，非常適合用作引線框架合金，尤其適用于高密度集成電路的封裝。


產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品標(biāo)簽

主要技術(shù)指標(biāo)：

材料成分

材料

名稱

牌號

化學(xué)成分%

Fe

P

Ni

Si

Mg

Cu

銅-鐵-磷
?合金

QFe0.1/C192/KFC

0.05-0.15

0.015-0.04

---

---

--

Rem

QFe2.5/C194

2.1-2.6

0.015-0.15

---

---

---

Rem

銅-鎳-硅

合金

C7025

-----

-----

2.2-4.2

0.25-1.2

0.05-0.3

Rem


技術(shù)指標(biāo)

牌　號

狀　態(tài)

機(jī)　械　性　能

抗拉強(qiáng)度
MPa

延伸率
δ≥(%)

維氏硬度
HV

導(dǎo)電率
％IACS

導(dǎo)熱率

W/（m.K）

C192/KFC/C19210

 ???M

260-340

≥30

＜100

85

 ????365

Y2

290-440

≥15

100-140

Y

340-540

≥4

110-170
??C194/C19410

Y2

360-430

≥5

110-140

60

 ????260

Y

420-490

≥2

120-150

TY

460-590

----

140-170

CY

≥550

----

≥160

C7025

TM02

640-750

≥10

180-240

45

180

TM03

680-780

≥5

200-250

TM04

770-840

≥1

230-275

備注：以上參數(shù)是0.1-3.0mm的性能指標(biāo)。

典型應(yīng)用：

集成電路引線框架，電氣接插件，三極管，LED支架等。

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